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超声波封口,水密气密问题

2021-03-04 13:37:14

大家欲求产品达到水、气密的功能时,定位与超音波导熔线是成败的重要关键,所以在产品设计时的考虑,如:定位、材质、肉厚,与超音波导熔线的对应比例有绝对的关系。在一般水、气密的要求,导熔线高度应在0.5~0.8m/m之范围(视产品肉厚而定),如低于0.5m/m以下,要达到水气密的功能,除非定位设定要非常标准,而且肉厚有5m/m以上,否则效果不佳。一般要求水气密的产品其定位与超音波导熔线的方式如下: 斜切式:适合水密性及大型产品之熔接,接触面角度=45°,x=w/2,d=0.3~0.8mm为佳 阶梯尖式:适合水密性及防止外凸或龟裂之方法,接触面的角度=45°,x=w/2,d=0.3~0.8mm为佳 峰谷尖式:适合水密性且高强度熔接,d=0.3~0.6mm内侧接触面之高度h依形状大小而有变化,但h约在1~2mm左右※以上三种为水气密超音波导熔线设计法。 超声波焊接机焊接条件不当 解析: 产品实施超音波作业无法达到水、气密,除了超音波导熔线、治具定位、产品本身定位等因素外,超音波设定的条件也是一项主因。大家在此更深入探讨引响水气密的另一原因(熔接条件),在大家实施超音波熔接作业时,求效率求快是最基本目标,但往往也忽略了其求效率的要领,大家将从下面二个条件来探讨: 一、下降速度、缓冲太快:此一形成的速度,使动态压力加上重力加速度将把超音波导熔线压扁,使导熔线无法发挥导熔的作用,形成假相熔接。 二、焊接时间过长:塑料产品因接收过长时间的热能,不仅使塑料材质熔化,更进而造成塑料组织焦化现象,产生砂孔,水或气即由此砂孔渗透而出。这是一般生产技术者最不易发现之处。

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